厚盛りコーター機

  京都(分室工場) 福井(鯖江工場)
C-1 C-2 C-3
塗工方式 開放式 コンマコーター
(ダイレクト/リバース)
マイクロバーコーター
(ダイレクト)
密閉式 CED リップ
材料幅 mm 250~ 800 500~1300 800~1650
wet塗工厚 μm 30~300 30~300 30~550
加工速度 m/min 3~30 10~100 5~100
ドライヤー 炉長 2m×5室=10m 6m×5室=30m 4.5m×7室=31.5m
温度 MAX 120 MAX 120 MAX 150
搬送方式   ロールサポート フローティング 1~2室 ロールサポート
3~7室 フローティング
ラミロール温度 60~120 60~200 60~200
クリーン度(塗工部)   クラス100 クラス100
付帯設備 欠点検査機 方式
(検査面・設置位置)
反射①(塗工面・ラミ前)
反射②(基材面・ラミ後)
透過(ラミ材面・ラミ後)
透過(基材面・ラミ後)
反射(基材面・ラミ後)
その他 真空脱泡機(一斗缶サイズ)
セパ剥がし機
(第一繰出、第二繰出)
真空脱泡撹拌機
セパ剥がし機(第二繰出)
インライン膜厚計
EB照射装置
コロナ処理装置
真空脱泡撹拌機
セパ剥がし機(第二繰出)
インライン膜厚計

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