電子デバイスには欠かせない電磁波シールドフィルム。
当社は長年、銅箔やアルミ箔等、金属箔を用いた電磁波シールドフィルムの製造を行っています。
粘接着層の追加、難燃性の付与など、「こんな機能性を付与したい」という＋αのご要望にお応えします。
こんな声にお応えします。
| 新たな製品に対応した電磁波シールドフィルムが欲しい | 自社オリジナルの電磁波シールドフィルムを作ってほしい |
| シールドフィルムの樹脂フィルム側に、粘着性、導電性を付与したい | 金属箔を用いた電磁波シールドフィルムに、難燃性を付与したい |
| オレフィン系のフィルムとラミネートされた銅箔が欲しい | 金属箔にヒートシール性を持たせたい |
| 金属箔にプライマーをパターンコートしたい |
当社の機能性電磁波シールドフィルムの特長
- 1.電磁波シールド性に＋αの機能性をご提案
接着性、粘着性、難燃性、樹脂フィルム側への導電性の付与など、数多くのご要望にお応えします。
- 2.10μm以下の薄膜金属箔の取り扱いもおまかせ
お客様からの多種多様な要望にお応えし、実績を重ねてきました。
薄膜金属箔と、多種多様な絶縁フィルムとのラミネートならおまかせください。 - 3.金属箔への直接塗工、テープスリットの実績が豊富
ラミネートだけでなく、金属箔への機能層の直接塗工、後加工を想定したスリット加工もご相談ください。
用途
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導入事例
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使用する箇所の形状に合わせたシールドフィルムの最適化 シールドフィルムを接着する非着面の凹凸に追従させるため、従来の接着剤による固定方法から 柔軟性のある分厚い耐熱粘着層と一体型化のシールドフィルムを求められていました。しかし、粘着層を厚くすることで、材料コスト、加工賃が上昇するため、価格・性能のバランス調整が大きな課題でした。 当社は粘着層の種類、厚みの調整に加え、お客様の実現可能な範囲で層構成の見直しを複数ご提案しました。その結果、価格・性能のバランスがお客様の要求に合致し、見事ご採用いただきました。 |
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電磁波シールドフィルムの電界シールド効果（銅箔・アルミ箔）
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黒：Cu8/PET12（銅箔） 橙：AL9/PET25（アルミ箔）