フレキシブルプリント基板（FPC）製造等に使用される、離型フィルムです。LCP等の成形温度が高い材料への使用を想定し、離型層にスーパーエンジニアリングプラスチックであるPEEKを採用しました。クッション層はネットワークポリマー化しており、温度や圧力に対して安定した性能を発揮します。
厚みのカスタマイズも承っており、お客様の製品や加工機に適した離型フィルムをご提案可能です。
フッ素成分を含まない離型フィルムのため、脱フッ素を掲げるお客様にも最適です。
こんな声にお応えします。
| 金型の汚染、清掃頻度に困っている | 離型フィルムに柔軟性が欲しい |
| 離型フィルムに耐熱性が欲しい | フッ素フリーの離型フィルムを使いたい |
PEEKushion™の特長
- 1.プリント基板製造用として開発された離型フィルム
- 2.耐熱性に優れ、高温高圧加工後でも離型性を発揮
- 3.高温でもクッション層の溶融・はみ出しが起きにくい、低汚染、高追従設計
用途
- フレキシブルプリント基板、リジッドフレックス基板、リジット基板用離型フィルム製造時の離型フィルム
- プリプレグ、プレス加工用離型フィルム
製品物性（代表値）
| 品番 | CC5012-PT | CC5020-PT |
|---|---|---|
| 基材種 | PEEK | PEEK |
| クッション層膜厚(μm) | 26 | 10 |
| 総膜厚(μm) | 50 | 50 |
| 引張強度(N/15mm) MD / TD |
58 / 47 | 92 / 75 |
| 引張伸度(％) MD / TD |
220 / 381 | 232 / 386 |
| ヤング率(MPa) MD / TD |
953 / 805 | 1610 / 1482 |
| 基材Tg(℃) | 148 | |
| 基材Tm(℃) | 339 | |